封装推力

POP封装推力测试怎么做？一文读懂推拉力测试机的操作规范与结果分析

随着消费电子、人工智能和高性能计算等领域的飞速发展，对集成电路的集成度和性能要求日益苛刻。为在有限空间内实现更多的功能堆叠，Package on Package (POP) 堆叠封装技术已成为高端处理器、移动芯片组等产品的首选封装形式。